MEDY STORY
【光接続とは？】おすすめ光接続銘柄10選。AIデータセンターの次の主役は光？光接続が必要になる理由
AIの使い勝手を支える光接続の仕組みと関連銘柄10社
2026年7月20日 公開
銅線では何が難しく、光接続では何が可能になるのか。AIサービスへの影響と、関連企業の利益源をサプライチェーンから読み解きます。企業情報は2026年7月20日時点です。
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第1章
GPUだけでは速くない
高性能GPUを増やしても 通信待ちなら性能は止まる
2026年3月
スイッチは102.4Tbpsへ
1チップの通信容量が 102.4Tbpsへ拡大
二択
速さを決めるのはどっち
GPU性能だけではなく 通信性能との組み合わせ
第2章
光接続の全体像
データは途中で 電気から光へ変わる
分類
専門用語は3軸で分ける
媒体・変換位置・通信方式は 同じ選択肢ではない
章末
全体像から企業へつながる
半導体、レーザー、モジュール ファイバーで利益源が違う
第3章
銅線は不要になるのか
短距離では合理的 長距離・高速化で制約が増える
使い分け
同じラック内は銅線も残る
短距離まで無理に 光へ変える必要はない
計算例
102.4Tbpsなら64接続
1.6Tbps接続なら 単純計算で64本分
配線密度
細い光配線で密度を上げる
太いケーブルの束を減らし ラック間を整理しやすくする
第4章
生活者には何が変わる
光接続を直接使うのではなく AIサービスを通じて効果が届く
動画生成
AI動画は通信量が大きい
長さ・解像度・一貫性が増すほど GPU間の受け渡しも重くなる
資料分析
大量資料をまとめて扱う
文書・画像・音声・動画を 複数GPUで分担しやすくなる
リアルタイムAI
音声AIの間を短くする
認識・理解・生成・読み上げを 短時間でつなぐ必要がある
第5章
同じ光でも構造が違う
プラガブル・LPO・CPOは 光へ変える位置と補正方法が違う
CPO
CPOは光をASICへ近づける
基板上の高速電気配線を短くし 電力と発熱を抑えやすくする
企業公表値
NVIDIA公表では効率3.5倍
プラガブル比の電力効率を CPOで3.5倍と説明
第6章
距離で最適解は変わる
装置内・ラック内・ラック間 建物間では条件が違う
章末
すべてを光にする必要はない
短距離の銅線と 必要な場所の光を組み合わせる
第7章
おすすめ10社は順位ではない
同じ光接続でも 利益を得る場所が異なる
AVGO
Broadcom
スイッチASICからDSP・CPOまで ネットワーク半導体の中核
NVDA
NVIDIA
GPUとネットワークを一体化 CPOも自社基盤へ組み込む
MRVL
Marvell Technology
光DSPとカスタムAI半導体 Photonic Fabricへ領域拡大
ANET
Arista Networks
AI Ethernetスイッチ側で 光モジュールを使うシステム企業
CSCO
Cisco Systems
半導体・装置・光・ソフトを 一社で持つ総合ネットワーク企業
COHR
Coherent
材料・レーザー・モジュール・CPO 複数技術を持つ垂直統合型
LITE
Lumentum
CPOやシリコンフォトニクスへ 光を供給するレーザー企業
AAOI
Applied Optoelectronics
800G・1.6T光トランシーバーが 業績へ比較的直接表れやすい
GLW
Corning
光ファイバー・ケーブル・配線で AIデータセンターの物理層を支える
5802
住友電気工業
光ファイバーと光デバイスを 両方持つ日本企業
第8章
市場成長と企業利益は別
需要が増えても 価格・投資・顧客構成で差が出る